在現(xiàn)代照明與顯示領(lǐng)域，LED（發(fā)光二極管）憑借節(jié)能、長壽、環(huán)保等優(yōu)勢熠熠生輝，而其背后復雜且精細的加工工藝，步步精心，方成就這照亮世界的“光之源”。

　　芯片制造是根基，始于高純度半導體材料。常以砷化鎵、藍寶石為襯底，通過化學氣相沉積（CVD）或分子束外延（MBE）工藝，精準生長出多層量子阱結(jié)構(gòu)。CVD時，氣態(tài)反應物在高溫襯底上分解、擴散，按預設(shè)厚度沉淀成晶膜；MBE則如“太空‘噴灑’原子”，在超高真空下，將元素分子束射向襯底，一層層堆疊出納米級精度的薄膜，此過程溫度、氣壓、氣體流量稍有差池，便會導致晶格缺陷，影響發(fā)光效能。

　　電極制作緊承其后，目的是讓電流暢通無阻導入導出。先以光刻技術(shù)雕琢圖案，涂膠、曝光、顯影，將設(shè)計好的金屬電極圖形轉(zhuǎn)移至芯片表面；再采用蒸發(fā)鍍膜或磁控濺射，前者于真空中加熱金屬使其蒸發(fā)，后者電離氬氣加速金屬離子轟擊靶材，二者皆能使金屬沉積于芯片，形成歐姆接觸良好的電極，確保低電阻、高導電，為LED點亮鋪就電線。
 

　　封裝環(huán)節(jié)先將芯片置于支架或基板，四周點膠固定，膠體不僅起機械支撐作用，更能防潮、防塵。隨后注入封裝膠，有環(huán)氧膠、硅膠之分，環(huán)氧膠硬度高、折射率易調(diào)，硅膠柔韌、耐候佳，注膠后抽真空除氣泡，防止光散射、失焦，待膠固化，LED便被透明防護罩包裹，抵御外界侵蝕，保障光學性能穩(wěn)定。

　　最后測試分揀，用積分球測定光通量、光譜分布，電學儀表檢測正向電壓、反向漏電流，依據(jù)亮度、波長等參數(shù)分級，合格品方能流向市場，點亮萬家燈火或拼成絢麗大屏，不合格則回爐重造或報廢，嚴守質(zhì)量生命線。從微觀芯片雕琢到宏觀封裝檢測，LED加工工藝環(huán)環(huán)相扣，以精密匠心，鑄就綠色光明之星。